文章介绍了热交换的三种主要方式;阐述了通信设备热设计的要求、原则及一般设计流程;提出了一种机柜空调器+热交换器的温度控制方案。该方案节能效果明显,能够满足通信设备运行的温度环境要求信机箱和方舱等设计；对于封装级（PACKAGES）热设计主要包括通信系统模块（主要有电源、接口、数据处理单元、终端接收、信道传输、功率放大、低频、射频，光纤物理连接等模块）本文由公司网站张家港切管机网站采集转载中国知网网络资源整理! http://www.qieguanji.cc、散热装置（冷却风扇、散热器、水泵等）、PCB电路集成板等；组件级（COMPONENTS）热设计主要针对功率器件、硅元器件等元器件。SYSTEMS热设计针对设备温度环境影响进行研究和设计，因为环境温度是封装级热分析重要边界条件，设计过程应研究如何采取有效措施控制设备运行的环境温度，使设备处于合理温度环境范围内运行，环境对通信设备影响指标如图1所示。图1环境对通信设备影响分布图对于封装级及电路板级的热设计结构设计措施研究-电动折弯机数控滚圆切管机张家港液压切管机数控切管机，应充分分析电路布局、结构构造、电路板及元器件的耐温特性、材料热应力、绝缘等级、热强度（膨胀）、导热性能、介质系数等指标，这部分热设主要研究器件过热、温度交变、热应力变化引起的失效等问题。综上分析，通信设备热设计一般遵循的步骤应为：设备加热、冷却要求分析-环境温度（边界条件）计算确立-模型设计-材料、热交换方式应用（多种组合）确定-计算机辅助程序热设计-仿真测试与分析-文件输出、温度分布图验证等。目前，主要利用ANSYS、CINDA，PHOENICS/Hobox等计算机辅助热设计软件进行设计和仿真测试、验证。通过计算流体动力学进行热分析，利用边界元法、限元法、有限差分法和容积法建立数学模型，简化热设计模型，并求解具体的方程，仿真、测试、分析程序【3】。2通信设备热设计方案基于以上分析，对于某通信设备采用机柜空调器+热交换器的温度控制方案。设备工作原理图如图2所示。该方案基本原理是充分利用室外空气对流，采用热交换方式强迫空气对流，降低通信机房温度。通过计算机控制系统协调热交换器结构设计措施研究-电动折弯机数控滚圆切管机张家港液压切管机数控切管机本文由公司网站张家港切管机网站采集转载中国知网网络资源整理! http://www.qieguanji.cc