晶圆盒自动开盖机构(Load Port)是半导体工业自动化中的核心设备之一,晶圆盒(Cassette)中晶圆位置检测(Mapping)过程的好坏直接决定了Load Port的优劣。通过简要介绍晶圆自动开盖机构检测的原理,阐述了由于晶圆弯曲对检测过程影响。然后把晶圆抽象为一个密度不等的梁,计算出其在重力作用下产生的挠度,并把两测量点之间的最大挠度与晶圆的实际厚度的和作为晶圆的计算厚度,解决了晶圆变弯对检测过程的影响,使检测的精度得到改善。 ?的方向。对于小而厚的晶圆，当把其放入晶圆槽内时，几乎没有变形，而对于大而薄的晶圆，当把其放入晶圆槽内时，就会产生一定程度的变形。此时继续传统的检测方式就会发生错误，本文由公司网站张家港切管机网站采集转载中国知网网络资源整理! http://www.qieguanji.cc位置检测技术-数控滚圆机滚弧机折弯机张家港电动滚圆机滚弧机折弯机所以有必要对现有的检测原理进行改进。假设晶圆盒只有两边有槽，那么晶圆放在晶圆槽上就如同一个简支梁，通过测量可以得知两槽边缘之间的距离。另外在晶圆盒的下边添加一个质量传感器，可以间接计算出单个晶圆的质量。通过计算可求出晶圆的变形，在此变形的基础上对晶圆的厚度进行相应的修正，从而达到检测的要求。1检测的原理图1是真实情况下晶圆放在晶圆盒中的位置。图2是晶圆、晶圆槽以及两检测点O1、O2相对位置的简略俯视图。设两晶圆槽之间的距离为L，两检测点O1、O2之间的距离为l。其中，O1、O2两点代表固定于LoadPort上的可在竖直方向上运动的激光传感器的发射端与接收端。在传感器上下移动的过程中，激光会被晶圆遮挡产生激发信号。通过这一系列的间断信号就可以知道哪些槽上有晶圆，晶圆的放置是否发生了错位，以及是否产生了叠片等问题。实际生产中，若测量的厚度落在了晶圆实际厚度的50%～150%之间，则认为正确。把这些位置数据传递给机械手的控制器就可以利用机械手完成晶圆的传输工作。图1晶圆盒及晶圆位置检测技术-数控滚圆机滚弧机折弯机张家港电动滚圆机滚弧机折弯机本文由公司网站张家港切管机网站采集转载中国知网网络资源整理! http://www.qieguanji.cc